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特点
✦ 板贴intel®至强®W/酷睿™第11代 i9/i7/i3/处理器 3U Open VPX 刀片式主控板 ✦ 最大板贴 32GB 双通道DDR4 ECC 内存 ✦ 支持1路PCIe X16 Gen4可拆分成X8/X4,支持1路PCIe X4可改为2路X1 ✦ 支持板载NVME 2230 Gen4 [ 详细 ]
✦ 板贴 第六/七代intel® 酷睿™ i7 /至强™ E3处理器 3U Open VPX 刀片式主控板 ✦ 最大板贴 32GB 双通道DDR4 ECC 内存 ✦ 可选板贴 64GB~512GB SSD ✦ XMC扩展接口,可搭配XMC 10G光纤卡 ✦ 可选风冷/导冷型结构﹑无风 [ 详细 ]
✦ 板贴intel® Xeon®E3/Core™6th/7th处理器 3U Open VPX 刀片式主控板 ✦ 板贴 16GB DDR4 ECC 内存 ✦ 支持mSATA存储硬盘 ✦ 支持多路显示、多路PCIE扩展 ✦ 可选风冷/导冷型结构 [ 详细 ]
✦ 板贴 第二/三代 intel® 酷睿™ i7 处理器 3U Open VPX 刀片式主控板 ✦ 板贴 8GB DDR3 ECC 内存 ✦ 支持mSATA存储接口 ✦ 支持多路PCIE扩展 ✦ 可选风冷/导冷型结构﹑无风扇设计 ✦ 工作温度: -40~85°C [ 详细 ]